产品目录

联系方式

联系人:业务部
电话:0519-8876380
邮箱:service@jnbymc.com
新闻中心当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 正文

英飞凌推出创新型封装技术

编辑:常州恒丰达塑胶材料有限公司   字号:
摘要:英飞凌推出创新型封装技术
德国英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,将为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF(散热型塑料小外形扁平引线)。首批推出的采用H-PSOF封装技术的产品是40VOptiMOST2功率晶体管,它们的漏极电流高达300安,导通电阻低至0.76毫欧。

性能更高的功率电子元器件,可帮助汽车系统设计人员达到更高的强制性的汽车燃油效率标准,同时满足苛刻的总体排放要求。为达到这些标准,需要采用电流承受能力超过200安、导通电阻低于1毫欧的功率MOSFET,以降低传输损耗并提高总体效率。迄今为止,汽车市场尚未推出满足这些需求的MOSFET。

此外,相比通常用于同类汽车应用的标准D2PAK封装(TO-263)而言,H-PSOF封装的尺寸更小,高度更低。H-PSOF封装的面积比目前的D2PAK小20%左右,高度几乎是D2PAK的一半。
上一条:2001年-2011年中国载货汽车拥有量分析 下一条:井喷期已过 自主品牌固守三成天下